知存科技王绍迪：AI可穿戴需求爆发，存算一体成主流AI芯片架构

发布时间：2026-07-12 00:46:42 来源：大连神马涂装设备有限公司 作者：时尚

2025 年半导体市场在AI需求爆发与全产业链复苏的知存主流双重推动下，呈现出强劲的科技增长态势。以EDA/IP先进方法学、王绍先进工艺、穿戴存算算力芯片、需求芯片端侧AI、体成精准控制、架构高端模拟、知存主流高速互联、科技新型存储、王绍先进封装等为代表的穿戴存算技术创新，和以AI数据中心、需求芯片具身智能、体成新能源汽车、架构工业智能、知存主流卫星通信、AI眼镜等为代表的新兴应用，开启新一轮的技术和应用革命。过去的一年，半导体助力夯实数字经济高质量发展的全新底座，新的一年，半导体行业又将如何推动端云协同、普惠智能的普及之路呢？

最近，由电子发烧友网策划的“2026半导体产业展望”专题正式发布。电子发烧友网已经连续数年策划并推出“半导体产业展望”系列专题，每次一经上线都反响热烈、好评如潮。这里汇聚了半导体高管们对往年发展的回顾与总结，以及对新年市场机会和形势的前瞻预测。他们的睿智和洞察给了产业界莫大的参考和启发。

今年来自国内外的半导体创新领袖企业高管们又带来哪些前瞻观点？此次，电子发烧友网特别采访了知存科技创始人兼CEO 王绍迪，以下是他对2026年半导体产业的分析与展望。

图：知存科技CEO王绍迪

2025年半导体行业呈现两位数增长态势，核心驱动力来自AI发展催生的高能效计算芯片需求，这与中国芯片设计业的高速增长形成正向联动——据中国半导体协会刚刚发布的行业数据，2025年国内芯片设计产业销售额预计达8357.3亿元，同比增长29.4%。

端侧AI蓬勃发展，知存科技存算一体技术布局获市场认可

AI从云端向端边侧渗透是明确趋势，但带宽、成本等痛点亟待解决，这推动半导体行业向“高带宽、低成本、高能效”的技术方向创新，存算一体技术正是契合这一需求的关键路径。

知存科技作为全球最早布局存算一体的企业之一，已实现技术量产商用并积累了丰富的客户服务经验。我们很早就洞察到其在端侧AI场景的优势，2024年启动“天才博士计划”吸纳全球顶尖人才，并与北大、清华等高校共建联合实验室，持续深耕技术突破。

知存科技近两年营收平均增速50%以上，2025年市场表现亮眼，明年预计更高。累计服务客户超30家，而且存算一体芯片的市场应用规模持续扩大，响应了AI眼镜、AI相机等市场细分领域的高能效计算需求，技术认可度和商业落地能力得到行业进一步验证。

随着AI终端出货量的快速增长，获得稳定的供应链也是客户的主要需求之一，通过技术创新拓展边界，我们与供应商一起优化和甚至创造新的工艺和生产流程，在成熟、稳定的工艺条件实现更高性能的制造生产。

存算一体芯片加速落地，2026年业绩展望乐观

王绍迪指出，国内半导体行业尤其芯片设计业仍将保持快速增长的趋势，核心动力主要还是来自AI大模型、具身智能等应用的爆发式需求，2025年设计业29.4%的高增速也印证了行业活力。

2026年，机遇主要集中在AI驱动的细分场景需求释放，而挑战则来自市场竞争加剧、技术升级压力及人才与供应链的成本管控。

知存科技聚焦的存算一体芯片具备高技术壁垒，同时在AI发展需求下具备天然的架构优势和发展前景。明年我们将推动量产芯片在穿戴等更多细分市场落地，扩大应用规模；同时在研发端，我们也将推进关键节点，团队规模计划从当前的400多人拓展到500人规模，持续强化研发实力。对接下来的发展，我们是充满信心且做好了应对挑战的准备的。

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