近日，华工和华化合第三届九峰山论坛暨化合物半导体产业博览会（以下简称“九峰山论坛”）正式开幕。激光华工科技核心子公司华工激光携全新升级的工正化合物半导体“激光+量测”先进装备整体解决方案亮相展会，子公司华工正源总经理胡长飞受邀出席主论坛并作主题为《光速智变：解码DSPBaSe、源亮LPO/LRO、相峰NPO/CPO，山论迈向3.2T的坛暨光传输技术驱动AI算力跃迁》报告。

01“激光+量测”半导体行业应用全覆盖

四大材料 |两个系列 |六类装备

面向第三代化合物半导体领域，物半华工科技通过自主研发+产业链合作的导体形式，开发了覆盖前、产业后道制程的博览10余套装备，并在多家半导体厂商实现批量应用。华工和华化合

量测系列

更大尺寸、激光更强能力

第二代碳化硅衬底外观缺陷检测智能装备

在半导体衬底阶段，工正华工激光依托深厚的源亮光学系统设计、大数据算法处理、自动化控制软件等技术沉淀，重磅推出专为大尺寸（8寸）碳化硅衬底外延片检测打造的第二代缺陷检测智能装备。

4合1

明场、暗场、相位、光致发光四通道光学采图系统

25%

缺陷成像清晰度较传统方式提升25%，缺陷更易识别

12min

高速成像技术，在提升成像质量的同时保证检测速度不降速

45%

传统算法+AI算法，提升45%的运算能力

封测系列

稳定高产、行业领先

全自动晶圆激光退火智能装备

该智能装备目前已升级至可加工8英寸晶圆激光退火。通过机台前置EFEM系统预定位，结合定制激光退火头和精密运动平台相对运动，实现对整片SiC晶圆背金(Ni或Ti层)退火，形成良好欧姆接触，降低接触电阻，提高器件电学性能。

15 pcs/h

wph≥15pcs/h

加工速度行业领先

95%

工艺均匀性≥95%

技术水平行业领先

封测系列

无损基材，刀法精湛

全自动晶圆激光改质切割智能装备

通过多组高精度CCD视觉相机定位整片晶圆，实现对6~8英寸不同晶粒规格晶圆自动识别和定位，结合定制超快激光和精密运动平台相对运动，实现对整片晶圆的内部改质(隐切)，再通过晶圆专用裂片机，实现对晶圆的全切和晶片的分离。

100%

核心零部件 100%国产化

5pcs/h

wph≥5pcs/h

*针对6英寸晶圆

3mm*3mm，200µm

超高速

超高速、高响应率

配有DFT系统

封测系列

激光开槽、精准高效

全自动晶圆激光开槽智能装备

通过多组高精度CCD视觉相机定位整片晶圆，实现对6~12英寸不同晶粒规格晶圆的自动识别和定位，结合紫外/绿光脉冲激光和精密运动平台相对运动，及保护液涂敷/纯水清洗/吹气干燥工艺流程，实现对整片/残片半导体晶圆正面/背面开槽。

15 pcs/h

wph≥15pcs/h

加工速度行业领先

0.5µm

开槽底部均匀性 ≤ ±0.5µm

展会同期，华工激光精密事业群半导体面板事业部总监黄伟参加平行论坛，并作《激光技术重塑化合物半导体制造工艺》主题报告。

02AI驱动光通信技术演进

AI热点应用全景洞察 | AI光模块需求及变化

解码技术路线DPO/LPO/CPO | 趋势与展望

论坛报告

光速智变，算力跃迁

作为主论坛受邀演讲嘉宾，华工正源总经理胡长飞以AI为主题，从AI应用全景洞察、AI光模块需求变化、DPO/LPO/LRO/CPO技术路线、未来发展趋势等多维度，深度解读在AI驱动下，光通信技术发展演进变化。

在AI产业迅猛发展的当下，算力需求指数级增长，光传输技术成为关键支撑。报告中，胡长飞重点解读了DSP Base、LPO/LRO、NPO/CPO方案与路径。他通过对比这些技术路径在传输效率、功耗等方面的表现，阐述了迈向3.2T的光模块如何借此实现高速、大容量数据传输，为AI算力跃迁赋能。

作为行业创新标杆，华工科技围绕化合物半导体产业链积极布局，现已推出十余款“激光+量测”先进智能装备，及高速率光模块产品，用硬核智造，持续赋能产业升级。